3Dプリンタでセラミックスを直接造形するための原料粉末、焼結技術の開発動向と取り組み事例

《 焼成工程を不要にする、次世代のセラミックス造形・製造として技術革新が急速に進む 3Dプリンタを駆使した斬新なレーザ直接造形の早期実現に挑む 》
~金型不要で低コスト・短時間製造、複雑形状や中空・多孔質構造造形を可能に

★ レーザ直接造形に向けたレーザ吸収性の高い粉末の開発動向、次世代ものづくりを加速させるための粉末設計法・技術と実施例及び幾つかの有望な提案
★ セラミックス積層造形の研究開発動向及びセラミックスを直接造形する3Dプリンタの実現を目指したレーザ焼結のための要素技術開発と現在までの成果


3Dプリンタでセラミックスの直接造形を可能にする原料粉末、焼結技術の開発動向と事例及び今後の展望 〔2019年3月14日開催セミナー〕
  開催内容の詳細 ⇒ http://www.j-tic.co.jp/h10314.htm

<プログラム>
次世代の付加製造技術(3Dプリンタ)を支える粉末設計 ~セラミックスの3Dレーザ直接造形の実現のために~
  1. 付加製造技術の基礎
  2. 粉末設計の有用性
  3. 集積粉末の二次元積層への展開
  4. 集積粉末の三次元造形への展開
  5. セラミック造形の課題と今後の展望
■ 日時 3月14日(木) 13:00~15:00
● 講師 武藤浩行氏 豊橋技術科学大学 総合教育院電気電子情報工学系教授
◇ 講義内容の詳細 ⇒ http://www.j-tic.co.jp/h10314.htm

レーザーを用いたセラミックスの直接焼結技術と開発動向・事例及び今後の展望
  1. セラミックスの積層造形技術
  2. セラミックスのレーザー焼結に関する既往の研究
  3. 焼結に適したレーザーの選定
  4. レーザー焼結のための材料要素技術開発
  5. Nd:YAGレーザーを用いたセラミックスの短時間焼結技術
  6. レーザー焼結部材の微構造と焼結メカニズム
  7. 今後の展望
■ 日時 3月14日(木) 15:10~16:40
● 講師 木村禎一氏 一般財団法人ファインセラミックスセンター 材料技術研究所先進構造材料グループ長/主任研究員
◇ 講義内容の詳細 ⇒ http://www.j-tic.co.jp/h10314.htm


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《 新たに、下記の金属3Dプリンタ、トポロジー最適化、3D CAD・CAE、BIM/CIM等のセミナーを開催致します 》

トポロジー最適化で超軽量化とコスト削減を実現する設計手法及び成功事例〔入門講座〕
~板金部品30%軽量化、鋳物部品11Kg軽量化、溶接部品100Kg軽量化と低コスト化を実現
日時 2019年 12月12日(木)  10:00~16:45
詳しくは 👉  http://www.j-tic.co.jp/R11212.htm

金属3Dプリンタ/積層造形を用いた金属製品・金型の製作技術と活用事例 <入門コース>
日時 2020年 1月20日(月)  13:45~16:45
詳しくは 👉  http://www.j-tic.co.jp/R20120.htm

無料ではじめる3D CAD・CAEとトポロジー最適化〔体験付入門講座〕
~イニシャルコスト・ゼロの無償ソフトウェアの選び方、インストールから効率的な活用法まで
日時 2020年 1月30日(木)  10:00~16:45
詳しくは 👉  http://www.j-tic.co.jp/R20130.htm

次世代BIM/CIMソフトウェア InfraWorks入門&AutoCADとInventorによる3次元自社仕様モデル作成講座
日時 2020年 1月17日(金)  10:00~16:45
詳しくは 👉  http://www.j-tic.co.jp/R20117.htm


※ 上記セミナーを2テーマお申込みの場合は、受講料が 5,000円割引になります。


ホームページTOP 👉  http://www.j-tic.co.jp/






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